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蔵書情報

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書誌情報サマリ

書名

エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析　　現場の即戦力　　

著者名 中村 省三／著
著者名ヨミ ナカムラ ショウゾウ
出版者 技術評論社
出版年月 2022.4

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No. 所蔵館 資料番号 資料種別 請求番号 配架場所 帯出区分 状態 貸出
1 県立図書館001002280855一般書549.8/ﾅｶ/自然５(54)館外可在庫  ○

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書誌詳細

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タイトルコード 1003000697841
書誌種別 図書
書名 エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析　　現場の即戦力　　
現場の即戦力
著者名 中村 省三／著
著者名ヨミ ナカムラ ショウゾウ
出版者 技術評論社
出版年月 2022.4
ページ数 214p
大きさ 21cm
ISBN 4-297-12771-8
ISBN 978-4-297-12771-8
分類記号９版 549.8
分類記号１０版 549.8
書名ヨミ エレクトロニクス ブヒン ジッソウ ノ タメ ノ ハジメテ ノ ネンダンセイ カイセキ
内容紹介 半導体など精密電子部品の実装や設計の際には、温度や時間の影響を大きく受ける粘弾性を正確に把握する必要がある。粘弾性を基礎から説明し、実験による測定や簡便で正確なシミュレーションについて事例を挙げながら解説する。
著者紹介 広島工業大学機械工学科卒業。同大学名誉教授。工学博士。中村技術研究所設立。
件名1 半導体
件名2 電子部品
件名3 粘弾性
言語区分 日本語



内容細目

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