検索結果書誌詳細

図書
ログインすると表紙画像を
ご覧になれます
  • 書誌の詳細です。 現在、予約しているのは 0 件です。
    配架場所が「閉架三丸書」と表示されている資料は、当館とは別の書庫に所蔵しているため、
    予約申込み後、資料が用意できるまで数日～１週間程度お時間をいただきます。
  • 「資料情報」から書誌を予約カートに入れるページに移動します。
この書誌情報へのリンク：

蔵書情報

この資料の蔵書に関する統計情報です。現在の所蔵数 在庫数 予約数などを確認できます。

所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

書誌情報サマリ

書名

半導体産業計画総覧　2023-2024年度版　　サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し　

出版者 産業タイムズ社
出版年月 2023.9

この資料に対する操作

カートに入れる を押すと この資料を 予約する候補として予約カートに追加します。

いますぐ予約する を押すと 認証後この資料をすぐに予約します。

  

この資料に対する操作

電子書籍を読むを押すと 電子図書館に移動しこの資料の電子書籍を読むことができます。

マイ本棚へ追加ログインするとマイ本棚を利用できます。

資料情報

各蔵書資料に関する詳細情報です。

No. 所蔵館 資料番号 資料種別 請求番号 配架場所 帯出区分 状態 貸出
1 県立図書館001002238739一般書525.1/ﾓﾘ/自然５(52)館外可在庫  ○

関連資料

この資料に関連する資料を 同じ著者 出版年 分類 件名 受賞などの切り口でご紹介します。

371.42　371.42

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1003000822061
書誌種別 図書
書名 半導体産業計画総覧　2023-2024年度版　　サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し　
出版者 産業タイムズ社
出版年月 2023.9
ページ数 563p
大きさ 28cm
ISBN 4-88353-369-5
ISBN 978-4-88353-369-5
分類記号９版 549.8
分類記号１０版 549.8
書名ヨミ ハンドウタイ サンギョウ ケイカク ソウラン
内容紹介 日本および世界の半導体各社の生産計画、投資計画、研究開発動向、製品別動向などについて、多数のグラフや図表を用いてまとめる。韓国・台湾・中国勢などアジアの最新動向も盛り込む。
件名1 半導体
言語区分 日本語



内容細目

もどる
このページの先頭へ トップページへ

本文はここまでです。

ページの終わりです。